| Catalan |
| has gloss | cat: La polvorització catòdica (Sputtering) és un procés físic en què es produeix la vaporització dels àtoms dun material mitjançant el bombardeig daquest per ions energètics. La polvorització catòdica està causada principalment per lintercanvi de moment entre els ions i els àtoms del material, a causa de col·lisions. Es pot pensar en el procés com una partida de billar a nivell atòmic, amb els ions (bola blanca) colpejant una agrupació dàtoms densament empaquetats (boles de billar). Encara que la primera col·lisió empeny els àtoms més cap a dins en lagrupació, col·lisions posteriors entre els àtoms poden tenir com a resultat que alguns dels àtoms prop de la superfície siguin expulsats. El nombre dàtoms expulsats de la superfície per ió incident és el rendiment de polvorització ( "sputter yield") i és una mesura important de leficiència del procés. Alguns factors que influeixen en aquest paràmetre, són lenergia dels ions incidents, les seves masses i les dels àtoms del blanc i lenergia denllaç del sòlid. |
| lexicalization | cat: polvorització catòdica |
| German |
| has gloss | deu: Das Sputtern (aus dem englischen to sputter = zerstäuben) – oder auf deutsch, die Kathodenzerstäubung – ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst werden und in die Gasphase übergehen. |
| lexicalization | deu: Sputtern |
| French |
| has gloss | fra: La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est une méthode de dépôt de couche mince. Il sagit dune technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une vapeur métallique issue d’une source solide (cible) sur un substrat. |
| lexicalization | fra: Pulverisation cathodique |
| lexicalization | fra: pulvérisation cathodique |
| Italian |
| has gloss | ita: Lo sputtering (letteralmente "spruzzamento" in italiano) o polverizzazione catodica è un processo per il quale si ha emissione di atomi, ioni o frammenti molecolari da un materiale solido detto bersaglio (target) bombardato con un fascio di particelle energetiche (generalmente ioni). |
| lexicalization | ita: sputtering |
| Japanese |
| has gloss | jpn: スパッタリングは、 # 絵画などで使われる手法のこと。 # 真空蒸着に類する薄膜製造の代表的な方法の1つ。 両方とも本稿で記述する。 |
| lexicalization | jpn: スパッタリング |
| Korean |
| has gloss | kor: 스퍼터(Sputter)는 스퍼터링 방식으로 박막을 제조하는 장치로 진공 상태에서 아르곤 가스를 소량 주입하고 한편에는 재료 물질인 원반형 타겟을 두고 반대 쪽에는 기판을 두고 둘 사이에 전압을 인가하되 직류(DC)와 라디오 주파수(rf), 중간주파수(mf)의 방식으로 한다. |
| lexicalization | kor: 스퍼터 |
| Dutch |
| has gloss | nld: Sputteren is een techniek om een dunne laag aan te brengen. |
| lexicalization | nld: sputteren |
| Portuguese |
| has gloss | por: Pulverização catódica (ou sputtering) é uma técnica de deposição de material usada para recobrir uma superfície magnetizada, diferenciando-se de técnicas mais comuns de deposição como os filmes que recobrem as superfícies de bijuterias. Nela, a superfície depositada é mais espessa e permite que esta seja trabalhada. Essa técnica é largamente utilizada nos dias de hoje no recobrimento de discos rígidos para computadores. |
| lexicalization | por: Pulverização catódica |
| Castilian |
| has gloss | spa: La pulverización catódica (Sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material mediante el bombardeo de éste por iones energéticos. La pulverización catódica está causada principalmente por el intercambio de momento entre los iones y los átomos del material, debido a colisiones. Se puede pensar en el proceso como una partida de billar a nivel atómico, con los iones (bola blanca) golpeando una agrupación de átomos densamente empaquetados (bolas de billar). Aunque la primera colisión empuja a los átomos más hacia dentro en la agrupación, colisiones posteriores entre los átomos pueden tener como resultado que algunos de los átomos cerca de la superficie sean expulsados. El número de átomos expulsados de la superficie por ion incidente es el rendimiento de pulverización ("sputter yield") y es una medida importante de la eficiencia del proceso. Algunos factores que influyen en este parámetro, son la energía de los iones incidentes, sus masas y las de los átomos del blanco y la energía de enlace del sólido. |
| lexicalization | spa: Pulverizacion catodica |
| lexicalization | spa: pulverización catódica |
| Chinese |
| has gloss | zho: 溅射是物理过程，形容固體靶中的原子被高能量離子撞擊而離開固體進入氣體的过程。溅射過程中的離子通常來自等離子體。它常被應用於薄膜沉積。 |
| lexicalization | zho: 溅射 |
